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2005
业务初创阶段获得国外知名客户订单
产品：ICT、功能测试
市场：国际市场+国内市场
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2008
业务拓展阶段引进精益化管理
产品：电学测试+声学测试+射频测试
市场：国际市场+国内市场
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2012
快速发展阶段成立自动化研发部门
声光电、射频、视觉自动化测试
市场：国际市场+国内市场
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2015
业务升级阶段成立美国子公司
成立技术研发中心
产品：测试自动化、组装自动化
市场：国际市场+国内市场
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2020
新业务开拓期深圳中小板挂牌上市
进军半导体行业
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2023
持续发展期成立国家级博士工作站
成立五大研发中心：珠海、苏州、深圳、南京、硅谷
布局海外生产基地：墨西哥工厂、越南工厂、印度工厂